Chemical mechanical planarization header

Chemicko-mechanická planarizace

Contact us generico

Kontaktujte nás

Telefon: 235 097 520 

Fax:      235 097 525

siad@siad.cz

 

Chemical mechanical planarization

Polovodičová chemická-mechanická planarizace (CMP) je proces leštění křemíkových plátků vyžadující speciální a náročné produkty nazývané kaše (břečky). Cílem tohoto procesu je vytvořit rovinné fólie na polovodičových plátcích s nízkou nerovnoměrností a vynikající selektivitou.

Používá se široká škála jak standardních tak na zakázku vyráběných slurry produktů, jako jsou wolframové CMP produkty poskytující výhody jako snadno dispegovatelné suspenze, úzká distribuce velikosti částic a rovnoměrný tvar částic.