Infrared/convection reflow soldering header

Infračervené a konvenkční pájení

Contact us generico

Kontaktujte nás

Telefon: 235 097 520 

Fax: 235 097 525

siad@siad.cz

 

Infrared/convection reflow soldering

Použití dusíku při infračerveném / konvenkčním pájení přetavením je způsob, jak zlepšit montáž tištěného spoje. 

Pájecí pasta se přetaví při zahřátí v řízené dusíkové atmosféře bez oxidace. Provedené testy ukázaly, že použití dusíku umožňuje zvýšit špičkovou teplotu přetavení o 25°C aniž by došlo k rozkladu materiálu desky. 

Stejně jako při pájení na vlně v dusíkové atmosféře rovněž použití dusíku jako náhrady vzduchu v infračerveném / konvekčním pájení přetavením zlepšuje kvalitu desky. Je tomu tak proto, že dusík minimalizuje oxidaci všech materiálů procesu během procedury přetavení. Použití dusíku rovněž umožňuje:

  • zlepšit smáčivost přívodů komponent montovaných na povrchu;
  • podpořit pájitelnost široké škály komponent;
  • zlepšit integritu spojů při kritických aplikacích;
  • potlačit změnu barvy desky;
  • eliminovat zbytky zuhelnatělého tavidla na deskách a topných článcích;
  • snížit tvorbu bílého zákalu kvůli oxidaci cínu / kalafunového tavidla;
  • optimalizovat působení past bez nutnosti čištění po pájení / s malými zbytky;
  • zvýšit flexibilitu procesu zahrnutím různých provozních podmínek.