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Chemisch-mechanische Planargase

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Chemical mechanical planarization

Die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) von Halbleitern, eine Endbehandlung, bei der die Siliciumwafer glatt geschliffen werden, erfordert spezialisierte und sehr präzise Produkte, die so genannten Schlämme. Das Ziel dieses Prozesses ist, ebene Schichten auf den Halbleiterwafern herzustellen, die geringste Ungleichmäßigkeiten und eine ausgezeichnete Selektivität besitzen.

Es wird hierbei eine breite Auswahl sowohl an Standard- als auch an benuzterdefinierten Produkten verwendet, z.B. die auf Tungsten basierenden CMP-Produkte, die erhebliche Vorteile wie z.B. leicht dispergierende Suspensionen, eine sehr enge Größenverteilung der Partikel und eine einheitliche Partikelform bieten.