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Infrarot-/Konvektions-Aufschmelzlöten

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Infrared/convection reflow soldering

Die Zufuhr von Stickstoff beim Infrarot-/Konvektions-Aufschmelzlöten ist ein Weg, die Montage von Leiterplatten zu verbessern.
Die in in einer stickstoffkontrollierten Atmosphäre erhitzte Lötpaste fließt zurück, ohne zu oxidieren. Vorgenommene Tests zeigen, dass die Verwendung von Stickstoff eine Erhöhung der Spitzenwerte der Rückflusstemperatur bis zu 77°F (25°C) ermöglicht, ohne das Material der Platine zu beschädigen.
Ebenso wie beim inerten Stickstoff-Schwalllöten verbessert die Verwendung von Stickstoff anstelle von Luft beim Infrarot-/Konvektions-Aufschmelzlöten die Qualität der Platine, da Stickstoff die Oxidation sämtlicher Verarbeitungsmaterialien während des Fließprozesses auf ein Minimum reduziert. Die Verwendung von Stickstoff kann auch:

  • die Benetzbarkeit der auf der Oberfläche montierten Bleikomponenten verbessern
  • die Lötbarkeit einer großen Anzahl an Komponenten verbessern
  • die Verbindungsintegrität für schwierige Anwendungen steigern
  • das Verbleichen der Platine zu mindern
  • Schmelzreste auf der Platine sowie den Heizelementen entfernen
  • die Bildung von weißem Pulver aus dem Oxidationsfluss von Zinn/Harz reduzieren
  • die Leistung von unreinen Pasten oder Pasten mit niedrigem Rückstandspotential optimieren
  • die Flexibilität des Prozesses steigern, um sich an unterschiedliche Arbeitsbedingungen anzupassen.