Gas semiconduttori header

Gas semiconduttori

Contattaci Gas Speciali

Contattaci

Hai bisogno di maggiori informazioni?

Scrivi a: specialtygases_siad@siad.eu

Gas semiconduttori

Nell’industria dei semiconduttori, i gas SIAD vengono utilizzato lungo l’interno processo produttivo: partendo dalla crescita di ogni singolo cristallo di silicio e attraverso tutte le fasi di fabbricazione dei wafer: ossidazione, deposizione chimica in fase vapore, spruzzamento, rivestimento, etching (pulizia delle superfici mediante attacco chimico), diffusione termica e ionizzazione.

Applicazioni dei gas nella produzione di semiconduttori:

La garanzia di fornitura di gas ad elevata purezza risulta essere un fattore determinante per la produzione di semiconduttori tecnologicamente avanzati. La produzione di un circuito integrato richiede l’uso di oltre trenta gas di processo per la pulizia, la deposizione, l’ossidazione, il drogaggio e le inertizzazioni: tra tutte le industrie in cui i gas trovano impiego si tratta, di fatto, della gamma di gas di utilizzati. Oltretutto, le tracce di impurità, in ppm, ppb o addirittura in ppt, devono essere obbligatoriamente essere misurate ed eliminate.

I gas semiconduttori vengono classificati:

  • gas apportatori di silicio (per crescite epitassiali);
  • gas dopanti;
  • gas etching;
  • gas atmosferici;
  • gas reagenti.

All’industria elettronica, SIAD fornisce svariate tipologie di gas puri e miscele:

  • gas purissimi in fase gassosa e liquida;
  • gas purissimi in bombole, pacchi bombole, carri bombolai;
  • macro e micro miscele di gas di purezza elettronica, corredate da certificato di analisi.

Tra i gas largamente utilizzati, azoto e ossigeno vengono prodotti on-site tramite il processo di frazionamento dell’aria o approvvigionati in forma liquida. L’argon è fornito in forma liquida mentre l’idrogeno in forma gassosa.

L’azoto è ampiamente impiegato nella maggior parte dei processi produttivi, per la formazione di atmosfere inerti o il lavaggio delle linee di distribuzione dei gas di processo al termine dell’operazione.

L’ossigeno è usato per l’ossidazione del silicio, una delle fasi più critiche nella produzione dei semiconduttori.

L’argon è utilizzato per la formazione di atmosfere inerti nei processi di sputtering, dove l’azoto è troppo reattivo e potrebbe portare alla formazione di nitruri. L’idrogeno trova impiego nella produzione di atmosfere riducenti per la ricottura di film metallici.

SIAD migliora continuamente il livello dei prodotti, per tenere il passo con le sempre crescenti esigenze del settore.

Menù di Navigazione

Gas apportatori di silicio
I gas apportatori di silicio costituiscono una fonte di atomi per la deposizione di silicio policristallino, di silicio epitassiale, di biossido di silicio e di nitruro di silicio.
Gas corrosivi
I gas corrosivi quali l’acido bromidrico, l’acido cloridrico ed il cloro sono usati per pulire, mediante attacco chimico, le superfici.
Gas atmosferici
I gas atmosferici sono usati per spurgare sistemi ed apparecchiature di processo quando la produzione dei semiconduttori può essere compromessa a seguito di una contaminazione di ritorno delle linee di spurgo.
Gas di processo
I gas di processo comprendono l’ammoniaca, il protossido d’azoto, l’acido cloridrico e l’esafluoruro di tungsteno.
Gas droganti
I gas droganti costituiscono una fonte di impurità controllate che vengono introdotte per modificare localmente le caratteristiche elettriche del materiale semiconduttore.
Planarizzazione chimico-meccanica
La planarizzazione chimico-meccanica dei semiconduttori (CMP) è un processo di finitura dei wafer di silicio
Etching gas
Nell’industria dei semiconduttori sono molti gli etching gas, che vengono utilizzati per pulire, mediante attacco chimico, le superfici; in particolare, i fluorocarburi ed altri composti fluorurati.