Chemical mechanical planarization header

Chemiczna planaryzacja mechaniczna

Contattaci Gas Speciali

Contact Us

Do you want to know more?

E-mail us: siad@siad.eu

Chemical mechanical planarization

Chemiczna planaryzacja mechaniczna (ang. Chemical Mechanical Planarization, skrót CMP) półprzewodników – proces polerowania płytek krzemowych – wymaga użycia specjalistycznych i trudnych w obsłudze produktów, tzw. zawiesin. Celem tego procesu jest utworzenie warstw planarnych na płytkach półprzewodnikowych, przy niskiej niejednorodności i doskonałej selektywności.

Używany jest szeroki asortyment zawiesin standardowych i specjalistycznych, takich jak wolframowe produkty CMP, które zapewniają różnorodne korzyści, w tym wysoką zdolność dyspersji, jednorodny skład granulometryczny cząstek oraz jednolity kształt cząstek.