Infrared/convection reflow soldering header

Lipirea în contracurent în infraroşu/convecţie

Contacteaza-ne generico

Contacteaza-ne

+40 21 310 36 58

 

siad@siad.ro

Infrared/convection reflow soldering

Utilizarea azotului la lipirea în contracurent prin convecţie/ în infraroşu este o tehnică de îmbunătăţire a asamblării plăcilor pentru circuite electronice.
Pasta de lipire curge fără să oxideze când este încălzită întro atmosferă controlată de azot. Testele realizate arată că utilizarea azotului permite ca temperatura maximă de curgere să fie mărită cu 77° F (25° C), fără degradarea materialului plăcii.
În ceea ce priveşte lipirea inertizată cu azot, utilizarea azotului ca înlocuitor al aerului la lipirea în contracurent prin conveţie/ în infraroşu îmbunătăţeşte, de asemenea, calitatea plăcii. Acest lucru se întâmplă deoarece azotul minimizează oxidarea tuturor materialelor implicate pe întreaga durată a procesului. Utilizarea azotului poate, de asemenea:

  • să îmbunătăţească capacitatea de topire a suprafeţei componentelor din plumb ce urmează a fi montate
  • să îmbunătăţească capacitatea de lipire a unei varietăţi largi de componente
  • să mărească integritatea îmbinării pentru aplicaţiile dificile
  • să reducă decolorarea plăcii
  • să elimine fluxul rezidual de pe plăci şi elementele de încălzire
  • să reducă formarea pulberii albe rezultate din oxidarea fluxului de fludor
  • să optimizeze performanţele pastelor ce nu necesită curaţare / care lasă reziduuri reduse
  • să mărească flexibilitatea procesului pentru de condiţii diverse de funcţionare.