Contacteaza-ne generico

Contacteaza-ne

+40 210 310 36 58

 

siad@siad.ro

Gaze reactante

Gazele reactante includ amoniacul, oxidul azotic, acidul clorhidric şi hexafluorura de tungsten.

Amoniacul este utilizat în general fie împreună cu silanul, fie cu diclorosilanul, pentru a produce straturi de nitraţi de siliciu prin procesul de depunere chimică de vapori. Filmul de nitrat de siliciu este utilizat ca strat de pasivizare sau strat intermediar dielectric în dispozitivele din semiconductori.

Oxidul azotic este utilizat ca sursă de oxigen în filmele de oxid de siliciu formate prin procesele de depunere chimică de vapori. Oxidul azotic, disponibil sub formă de gaz lichefiat, este un agent oxidant foarte puternic la temperaturi mai mari de 300°C. Oxidul azotic este de asemenea utilizat în procesele de curăţare fotorezistentă.

Acidul clorhidric este utilizat pentru polişarea şi gravarea pastilelor înainte de depunere. Acidul clorhidric îndepărtează defectele de pe suprafaţa pastilei determinate de polizarea mecanică şi de manevrare. Acesta este de asemenea utilizat, împreună cu cantităţi mici de oxigen, pentru a reacţiona cu ("getter") impurităţile metalice potenţial dăunătoare pentru procesele metal oxid semiconductor(MOS).

Hexafluorura de tungsten este un lichid incolor, neinflamabil, coroziv, utilizat ca sursă de tungsten pentru CVD, sau în combinaţie cu silanul.