Chemical mechanical planarization header

Planarizarea mecano-chimica

Contacteaza-ne generico

Contacteaza-ne

+40 210 310 36 58

 

siad@siad.ro

Chemical mechanical planarization

Planarizarea mecanico-chimică a semiconductorilor (CMP), procesul de polişare a tabletelor de siliciu, necesită produse specializate şi precise denumite slurries. Obiectivul acestui proces este producerea unor filme plane pe pastilele de semiconductor cu neuniformitate scăzută şi selectivitate excelentă.

Este utilizată o mare varietate de produse slurry, atât obişnuite cât şi personalizate, cum ar fi produsele CMP cu tungsten care oferă avantaje incluzând suspensii uşor dispersabile, distribuţia strânsă a particulelor după mărime şi forme uniforme ale particulelor.