Chemical mechanical planarization header

Planarizarea mecano-chimica

Contattaci Gas Speciali

Contact Us

Do you want to know more?

E-mail us: specialtygases_siad@siad.eu

Chemical mechanical planarization

Planarizarea mecanico-chimică a semiconductorilor (CMP), procesul de polişare a tabletelor de siliciu, necesită produse specializate şi precise denumite slurries. Obiectivul acestui proces este producerea unor filme plane pe pastilele de semiconductor cu neuniformitate scăzută şi selectivitate excelentă.

Este utilizată o mare varietate de produse slurry, atât obişnuite cât şi personalizate, cum ar fi produsele CMP cu tungsten care oferă avantaje incluzând suspensii uşor dispersabile, distribuţia strânsă a particulelor după mărime şi forme uniforme ale particulelor.