Газы для производства полупроводников header

Газы для производства полупроводников

Contattaci Gas Speciali

Contact Us

Do you want to know more?

E-mail us: siad@siad.eu

Navigation Menu

Газы для производства полупроводников

Технологические газы концерна SIAD для производства полупроводниковых приборов используются на каждой стадии их изготовления - от выращивания отдельного кристаллического кремния и до каждого шага процесса изготовления платы: окисления, химического осаждения из паровой фазы, напыления, резиста, травления, тепловой диффузии и ионного легирования.

Применение газов при производстве полупроводников 

Надежная поставка газов высокой чистоты является ключевым фактором для передового производства полупроводников. Создание интегральной схемы требует более 30 различных газов для процессов травоения, осаждения, окисления, лакировки и инертирования. Диапазон используемых газов шире, чем, фактически, в любой другой промышленности. Следы загрязнения в размере одной миллионной, миллиардной части, и даже одной части на триллион, должны быть измерены и устранены.

Технологические газы для производства полупроводниковых приборов классифицируются следующим образом:

  • предшественники кремния
  • диффузанты
  • травильные газы
  • атмосферики
  • реагенты.

Они включают азот и кислород, произведённые на месте разделением воздуха, или поставленные как криогенная жидкость, аргон, поставленный как криогенная жидкость, и водород, поставленный как сжатый газ. 
Азот используется широко во многих процессах, чтобы обеспечить инертную среду или для очистки реактивных газов после завершения процесса. 
Кислород используется для окисления кремния, что является одним из самых критичных процессов во всем производстве полупроводника. 
Аргон используется для обеспечения инертной среды для напыления металлов (там, где даже азот является слишком реактивным и ведет к формированию металлических нитридов). 
Водород, поставленный оптом как криогенная жидкость или произведенный на месте, используется для создания восстановительной среды, чтобы отжечь металлические плёнки. 
Полная линия технологических газов SIAD для производства полупроводниковых приборов гарантирует надежность и непрерывность качества, независимо от того, где расположен участок производства платы.